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산업

TSMC, 日에 반도체 생산공장 건설

야스다 유우지 기자/ [번역] 이경 기자입력 : 2021-10-15 18:02
2024년부터 양산, 22~28㎚ 공정

[TSMC는 일본에 공장을 건설한다고 발표했다. 사진은 신주(新竹)과학원구에 있는 공장. (사진=TSMC 제공)]


파운드리(반도체 수탁제조) 세계최대업체 TSMC(台湾積体電路製造)의 웨이저자(魏哲家) 최고경영책임자(CEO)는 14일에 화상으로 진행된 실적설명회에서, 일본에 공장을 신설한다고 밝혔다. 2022년 착공해 2024년부터 양산에 돌입할 계획. 22~28나노미터(㎚·10억분의 1m) 제조 프로세스 공장이 건설된다. 공장 입지에 대한 구체적인 지명은 밝히지 않았다.

웨이 CEO는 공장건설계획에 대해, “TSMC의 세계경영의 일환”이라며, “일본 정부와 고객사로부터 지지를 받고 있다”고 강조했다. 상세한 사항은 이사회 승인 후 발표한다는 방침이다.

TSMC의 일본 공장과 관련해서는 소니그룹 등과 공동으로 쿠마모토(熊本)현에 건설한다는 정보가 나돌고 있으나, 웨이 CEO는 장소에 대해서는 더 이상 구체적인 언급을 하지 않았다.

웨이 CEO는 생산거점의 세계무대 확대를 통해 “많은 인재들고 접촉할 수 있으며, 고객의 요구를 더욱 빨리 충족시킬 수 있다”고 말했다. 7월의 온라인 실적설명회 당시에는 일본에 공장을 건설하는 것에 대해, “검토하고 있는 단계”라고 밝힌 바 있다.

교도통신에 의하면, 일본 정부는 중의원 선거 후에 편성하는 2021년도 보정예산안에 반도체 생산공장 건설지원을 위해 수천억엔을 반영시키는 안을 검토중이다. TSMC가 소니그룹과 쿠마모토에 공동으로 건설하는 안이 지원대상으로 유력하다고 한다.

■ 2025년까지 2나노 투입
웨이 CEO는 반도체 부족사태가 2022년까지 이어질 것이라는 전망을 재차 밝혔다. 5G 이동통신 시스템 및 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC), 차량, 사물인터넷(IoT), 서버 등의 반도체 수요가 강한데 반해, 생산능력이 이를 따라가지 못하고 있는 상황이라면서, “당사는 공급과잉에 처하지 않을 것”이라고 강조했다.

삼성전자가 미국시간으로 6일, ‘GAA(Gate-All-Around) 방식’을 적용한 2나노 제품의 양산개시를 발표한 것에 대해서는, “경쟁상대의 계획에 대해서는 언급하지 않겠다”고 말하는 한편, “TSMC는 2025년까지 경쟁력이 있는 2나노 제품을 투입할 수 있다”며 자신감을 나타냈다. 경제일보에 의하면, 2나노 생산 일정을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

3나노 제품에 대해서는 계획대로 올해 시험생산을 개시하고, 내년 하반기에 양산체제로 들어가며, 3나노 강화판은 2023년 하반기부터 양산을 시작한다고 밝혔다.

■ 4분기 매출액 예측, 최고 157억달러
TSMC는 화상 실적설명회에서, 올해 4분기 매출액이 154억~157억달러(약 1조 7490억~1조 7830억엔)가 될 것으로 예측했다.

올해 3분기 매출액은 달러 기준으로 분기별 역대 최고인 148억 8000만달러(타이완달러로는 4146억 7000만타이완달러)였다. 4분기 예측은 이를 3.5~5.5% 웃돈다.

4분기 타이완달러 기준 매출총이익률은 51~53%, 영업이익률은 39~41%로 각각 예측했다. 4분기에는 타이완 정부에 기부한 독일 비온테크의 백신 비용이 계상되나, 영업이익률에 미치는 영향은 1% 정도라고 한다.

■ 3분기 매출액・순이익, 최고 경신
TSMC가 14일에 발표한 올해 3분기 타이완달러 기준 연결결산은 매출액이 전년동기 대비 16.3% 증가한 4146억 7000만타이완달러(약 1조 6700억엔), 순이익이 13.8% 증가한 1562억 6000만타이완달러로 모두 분기별 역대 최고를 기록했다.

TSMC가 칩을 공급한 애플사의 ‘아이폰 13’이 출시된 9월 매출액은 역대 최고를 경신했다.

3분기 용도별 매출액 비율은 스마트폰이 44%로 최대. 전 분기 대비 2%포인트 확대됐다. HPC는 37%(2%포인트 축소), IoT는 9%(1%포인트 확대), 차량용 반도체는 4%(보합), 가전제품은 3%(1%포인트 축소).

용도별 매출액의 전 분기 대비 증감은 스마트폰이 15%, IoT가 23% 증가하는 등 크게 확대됐다. HPC는 9%, 차량용 반도체는 5% 각각 증가했다.

제조 프로세스 노드별 매출액 비율을 살펴보면, 양산중인 최첨단 프로세스 5나노가 18%로 전 분기와 차이가 없었다. 7나노는 34%로 최대, 전 분기(31%)에서 3%포인트 확대됐다. 첨단 제조 프로세스(7나노 이하) 매출액이 전체에서 차지하는 비율은 52%. 웨이 CEO는 “올해 미 달러 기준 매출액은 5나노의 기여로 전년 대비 24% 증가할 것”이라고 예측했다.